IHS Markit:AMOLED 显示屏驱动芯片发展趋势浅析

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○ 继台湾以后，大陆的驱动芯片设计公司也起头量产AMOLED驱动芯片

○从2020起，COP将成为柔性AMOLED的主流规格

○ 智妙手机利用范畴，柔性AMOLED搭载 TDDI 方案将得以实现
继台湾以后，大陆的驱动芯片设计公司也起头量产AMOLED驱动芯片

智妙手机利用范畴，AMOLED显示屏正在快速成长，按照IHS Markit的展望，将来AMOLED的发展将重要来自于柔性AMOLED的快速增加。

今朝，三星显示主导着AMOLED显示屏的供给，可是它不容许它的驱动芯片供给商三星半导体和MagnaChip开释AMOLED驱动芯片给其他面板厂。是以跟着中国AMOLED面板产能发展，非韩系的驱动芯片厂商起头发展。瑞鼎，新思，联咏是中国AMOLED面板厂重要的驱动芯片供给商。比方，2018年起头，BOE搭载新思的驱动芯片供给华为Mate20 pro 机型，本年一季度，BOE搭载联咏的驱动芯片供给华为P30 pro 机型。而瑞鼎则一向在和辉和维信诺盘踞很高的比重。

这个月，Nubia全美,公布了Z20机型，双面柔性屏，均由BOE供给，别离为6.42”FHD+和5.1”HD+。此中6.42”FHD+采纳了ESWIN的驱动芯片，5.1”HD+采纳的是瑞鼎的驱动芯片。ESWIN是一家中国大陆驱动芯片设计公司，BOE介入计谋投资，它的焦点营业聚焦于半导体和质料。

除ESWIN之外，中国大陆另有其他的驱动芯片设计公司也在成长AMOLED的驱动芯片，具备代表性的有集创北方，芯颖，新相微和云英谷。

从技能的角度动身，AMOLED驱动芯片的成长也很敏捷。

从2020起，COP将成为柔性AMOLED的主流规格

显示面板上驱动芯片毗连的重要技能有COG(Chip on Glass)，COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic) ，此中COP 利用于柔性显示面板。

从2017年起头，三星Galaxy系列起头采纳COP毗连方法的柔性AMOL線上百家樂,ED显示屏。驱动芯片毗连绑定的制程必要高温， COP 毗连的两边是硬的驱动芯片对软的柔性PI基板，PI在高温下会产生翘曲，接触到硬的驱动芯片边沿，轻易致使PI基板刮伤和路线毁伤等问题，良率面对挑战。 可是持久来看，COP的上风是不问可知的，COP设计可以节流COF载带并削减毗连点，当良率到达不乱程度，本钱上风便会表现出来，同时供给链办理也变得加倍简略。面板厂和驱动芯片厂都在致力精进设计提高良率，本年其他面板厂也起头量产COP毗连的柔性AMOLED产物，COP正在成为柔性AMOLED的主流毗连方法。

本年，苹果新的机型预期依然采纳COF设计，2020年苹果估计将导入COP设计，这将大幅提高柔性AMOLED中COP的比重。据此，IHS Markit估计，2020年采纳COP毗连的柔性AMOLED显示屏需求将到达2亿片，同比增加跨越80%。

智妙手机利用范畴，柔性AMOLED搭载 TDDI 方案将得以实现

TDDI方案已遍及利用于液晶显示屏。对付AMOLED来说，智妙手表和雷同利用的小尺寸AMOLED也起头采纳TDDI方案。其触控功效请求简略，触控层走线比力少和有限，是以incell设计不会对A血管清道夫,MOLED的电极布局构成大的影响。今朝AUO搭配瑞鼎主导这部门利用的趋向。

可是对付智妙手机利用，其必要杰出优良的触控功效，为了防止触控层路线对AMOLED的电极造成滋扰，触控层不克不及直接整合成incell设计。因为柔性AMOLED的封装层很是薄，面板厂和驱动芯片厂起头开辟触控层仍保存oncell设计，把触控走线延长至基层PI基板的外路线区(OLB area: Outer Leading Bonding area)，从而实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案， 这一方案估计在2020年得以面市。

其他趋向

高帧率正成为部门高端智妙手机产物的一种趋向，而AMOLED显示屏正占据高端智妙手机份额。是以AMOLED显示屏搭配高帧率可能将成为标配， 90Hz帧率差不可能是必须的，120Hz的需要性另有待考量。

从晶圆制程来看，开初AMOLED驱动芯片设计于80nm制程，如今40nm成为主流。并且对付韩系驱动芯片厂商，MagnaChip已在本年4月开辟出28nm AMOLED驱动芯片。28nm 是今朝最先辈的制造AMOL即時比分,ED驱动芯片的制程，比拟40nm制程，MagnaChip这颗新的28nm AMOLED驱动芯片可以实现尺寸缩小20% 。