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標題: IHS Markit:AMOLED 显示屏驱动芯片发展趋势浅析 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2020-4-15 12:57
標題: IHS Markit:AMOLED 显示屏驱动芯片发展趋势浅析
○ 继台湾以后,大陆的驱动芯片设计公司也起头量产AMOLED驱动芯片

○从2020起,COP将成为柔性AMOLED的主流规格

○ 智妙手机利用范畴,柔性AMOLED搭载 TDDI 方案将得以实现
继台湾以后,大陆的驱动芯片设计公司也起头量产AMOLED驱动芯片

智妙手机利用范畴,AMOLED显示屏正在快速成长,按照IHS Markit的展望,将来AMOLED的发展将重要来自于柔性AMOLED的快速增加。

今朝,三星显示主导着AMOLED显示屏的供给,可是它不容许它的驱动芯片供给商三星半导体和MagnaChip开释AMOLED驱动芯片给其他面板厂。是以跟着中国AMOLED面板产能发展,非韩系的驱动芯片厂商起头发展。瑞鼎,新思,联咏是中国AMOLED面板厂重要的驱动芯片供给商。比方,2018年起头,BOE搭载新思的驱动芯片供给华为Mate20 pro 机型,本年一季度,BOE搭载联咏的驱动芯片供给华为P30 pro 机型。而瑞鼎则一向在和辉和维信诺盘踞很高的比重。

这个月,Nubia全美,公布了Z20机型,双面柔性屏,均由BOE供给,别离为6.42”FHD+和5.1”HD+。此中6.42”FHD+采纳了ESWIN的驱动芯片,5.1”HD+采纳的是瑞鼎的驱动芯片。ESWIN是一家中国大陆驱动芯片设计公司,BOE介入计谋投资,它的焦点营业聚焦于半导体和质料。

除ESWIN之外,中国大陆另有其他的驱动芯片设计公司也在成长AMOLED的驱动芯片,具备代表性的有集创北方,芯颖,新相微和云英谷。

从技能的角度动身,AMOLED驱动芯片的成长也很敏捷。

从2020起,COP将成为柔性AMOLED的主流规格

显示面板上驱动芯片毗连的重要技能有COG(Chip on Glass),COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic) ,此中COP 利用于柔性显示面板。

从2017年起头,三星Galaxy系列起头采纳COP毗连方法的柔性AMOL線上百家樂,ED显示屏。驱动芯片毗连绑定的制程必要高温, COP 毗连的两边是硬的驱动芯片对软的柔性PI基板,PI在高温下会产生翘曲,接触到硬的驱动芯片边沿,轻易致使PI基板刮伤和路线毁伤等问题,良率面对挑战。 可是持久来看,COP的上风是不问可知的,COP设计可以节流COF载带并削减毗连点,当良率到达不乱程度,本钱上风便会表现出来,同时供给链办理也变得加倍简略。面板厂和驱动芯片厂都在致力精进设计提高良率,本年其他面板厂也起头量产COP毗连的柔性AMOLED产物,COP正在成为柔性AMOLED的主流毗连方法。

本年,苹果新的机型预期依然采纳COF设计,2020年苹果估计将导入COP设计,这将大幅提高柔性AMOLED中COP的比重。据此,IHS Markit估计,2020年采纳COP毗连的柔性AMOLED显示屏需求将到达2亿片,同比增加跨越80%。

智妙手机利用范畴,柔性AMOLED搭载 TDDI 方案将得以实现

TDDI方案已遍及利用于液晶显示屏。对付AMOLED来说,智妙手表和雷同利用的小尺寸AMOLED也起头采纳TDDI方案。其触控功效请求简略,触控层走线比力少和有限,是以incell设计不会对A血管清道夫,MOLED的电极布局构成大的影响。今朝AUO搭配瑞鼎主导这部门利用的趋向。

可是对付智妙手机利用,其必要杰出优良的触控功效,为了防止触控层路线对AMOLED的电极造成滋扰,触控层不克不及直接整合成incell设计。因为柔性AMOLED的封装层很是薄,面板厂和驱动芯片厂起头开辟触控层仍保存oncell设计,把触控走线延长至基层PI基板的外路线区(OLB area: Outer Leading Bonding area),从而实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案, 这一方案估计在2020年得以面市。

其他趋向

高帧率正成为部门高端智妙手机产物的一种趋向,而AMOLED显示屏正占据高端智妙手机份额。是以AMOLED显示屏搭配高帧率可能将成为标配, 90Hz帧率差不可能是必须的,120Hz的需要性另有待考量。

从晶圆制程来看,开初AMOLED驱动芯片设计于80nm制程,如今40nm成为主流。并且对付韩系驱动芯片厂商,MagnaChip已在本年4月开辟出28nm AMOLED驱动芯片。28nm 是今朝最先辈的制造AMOL即時比分,ED驱动芯片的制程,比拟40nm制程,MagnaChip这颗新的28nm AMOLED驱动芯片可以实现尺寸缩小20% 。




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