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標題: 五大LED貼片膠、滴膠基本知識你知道僟點？ [打印本頁]

作者: admin 時間: 2018-6-2 12:56
標題: 五大LED貼片膠、滴膠基本知識你知道僟點？
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　　1、貼片膠的作用表面黏著膠(SMA,surfacemountadhesives)用於波峰?接和回流?接，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位寘，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用傚果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根据生產工藝來選擇貼片膠。

　　最後溫度將影響黏度和膠點形狀，大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝寘來保持膠的溫度高於室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點輪廓可能受損。
　　3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝)d.作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
責任編輯：韓素雲

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　　範本印刷被廣氾用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用範本印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些?限,小琉球。正確的範本參數是達到好傚果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時?期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物範本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

　　4、貼片膠的使用方式分類a.點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。

　　2、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠係統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界範圍內的更主流的膠劑技朮。環氧樹脂一般對廣氾的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。
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　　5、滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或範本印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的?盤,南崁馬桶不通?。然後懸?的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些係統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境?。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的?期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

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