全倒装COB顯示屏與常規SMD顯示屏的差异

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全倒装COB（Chip-on-Board）顯示屏與傳统的SMD顯示屏是贸易告白顯示中很是首要的一环，二者利用彻底分歧的封装技能，致使两種產物的機能特色也截然分歧，今天跟從COB顯示屏厂家中品瑞科技一块兒来看看，COB顯示屏與SMD顯示屏几個重要差一點表示在哪些方面？

　　1、封装方法：

COB顯示屏：直接将LED芯片封装在PCB板上，然后用环氧树脂或其他封装質料总體笼盖庇护，省去了SMD（Surface Mount Device）封装中的支架和焊接進程。而傳统的SMD顯示屏（常指SMD封装）：LED芯片被安装在金属或塑料支架上，再經由過程回流焊固定在PCB板上，芯片外露。

　　2、防护品级：

COB顯示屏由于封装質料的包裹，具备更高的防护品级，防尘、防水機能更好，今朝中品瑞在售的COB顯示屏進级了產物的概况硬度，產物概况實現4H概况硬度，燈板面具有IP54防护品级，讓產物可以或许在加倍繁杂與卑劣的情况下利用。

　　3、點間距和画質：

COB技能讓更小點間距成為可能，好比今朝在售的P0.62五、P0.7八、P0.93系列產物像素間距都在1.0妹妹之内，更小的像素間距可以或许實現更高辨别率和更细腻的画面。這对付必要高清楚度顯示的利用如节制室、集會室等尤其首要，在微間距和小間距等细分范畴傍邊，COB顯示屏是不成缺乏的一环。

　　4、维修和耐用性：

COB顯示屏因為封装更加紧凑且芯片遭到庇护，其耐用性和抗打击性優于傳统SMD LED顯示屏，更高的概况硬度带来的是加倍超卓的房磕碰能力，防止了由于撞击带来的掉燈問题，低落了维修频率。

　　5、散热和光效：

COB顯示屏凡是设计有较好的散热方案，由于發光芯片直接封装在PCB上，是以具有加倍超卓的散热辦理，大部門热量可以或许經由過程PCB板直接散出，以是其散热的效力與光效辦理與傳统SMD顯示屏有很大的區分。

　　6、出產流程：

COB顯示屏的出產工艺相对于简化，削减了贴片、回流焊等步調，這不但提高了出產效力，也可能低落了制造本錢和提高了靠得住性。固然COB顯示屏重要利用于高端顯示范畴傍邊，可是中品瑞今朝在售的整屏P0.62五、P0.7八、P0.9三、P1.2五、P1.5六、P1.87與模组系列的P1.5三、P1.86等產物代價都已進一步下探，今朝的售價已很是靠近通例S舌苔清潔MD顯示屏產物。

　　7、本錢與市場定位：

一般来讲，COB技能因為其较高的技能含量和出產老虎機英文,请求，早期本錢可能高于傳统SMD LED顯示屏，但跟着技能成熟和范围出產，本錢差距正在缩小。据统计，今朝在售的各個型号產物，與通例SMD顯示屏的代價差别已愈来愈小，而且由隨身按摩器,于COB顯示屏杜绝了傳统SMD顯示屏利用批次的懊恼和其表示出来的加倍優秀的墨色一致性，将来在更多顯示范畴中将得到更大的利用空間。