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公司主营的電子封装質料，重要以電子胶粘剂和膜質料為主。
從廣义胶粘剂市场看，Market of Market 数据统计，2020 年全世界胶粘剂市场范围為 632 亿美元，此中電子胶粘剂市场范围在 40-50 亿美元（折合人民币约 300 亿）。
全世界胶粘剂知名龙头企業中，2022 年德國汉高團體胶粘剂部分收入折合约 800 亿人民币，美國富樂胶粘剂收入折合约 150 亿人 民币，可见全世界范畴看胶粘剂行業大市场當中存在孕育出大企業的機遇。
但海內今朝上市的胶粘剂企業收入范围廣泛在几十亿营收體量，且體量较大的企業大都集中在修建用胶范畴，工業级特别電子胶粘剂企業現實更加分離。
咱们認為國產企業追逐汉高重要面對的問题，和工業用胶的產物性子有關，高端電子胶粘剂属于配方型產物，但公司的研發模式又必要以客户需求為导向，為客户供给定制化新質料。是以電子胶粘剂的壁垒来自“配方”和“利用”两端。
3.1. 配方壁垒：轻資產，高 know-how
配方壁垒：電子胶粘剂的上遊触及分歧質料開辟和配方工艺，具有较高的技能和研發壁垒。高端電子胶粘剂配方重要由基體树脂、填料及助剂等分歧组分组成，研產生產進過敏性鼻炎噴劑，程触及質料组分的選擇、配方配比設計和出產工艺节制。
為确保質料知足特定利用场景的功效需求，相干组分必要举行定制化和独創性的設計處置，是以產物焦點组分的制备能力是行業產物技能竞争的關头。好比，基體树脂份子布局設計及自立合成，填料、助剂的改性處置，分歧组分的配方設計及复配等。
以德邦科技為例，從產物本錢布局上看，直接質料占出產本錢的比重较高，到达80%以上，而人工、制造用度、運输费占比相對于较低。虽然資產相對于较轻，但電子胶的配方存在较高的 know-how 壁垒，德邦科技研發费率連结在 5-6%。
3.2. 利用認證壁垒：客户認證是動员上量的關头
利用認證壁垒：客户認證周期长，產物非標性高電子胶粘剂的下流是很是分離的利用市场，触及锂電/通讯/電力/消费電子等多個分歧范畴，客户認證必要逐一冲破，且產物多以供给非標用胶解决方案為主，表觀利润率高但上量難度较大。
是以拿到头部客户定单或象征着公司在電子胶范畴上量速率将快于同業。而與头部企業的互助必要较长的認證周期，且具有快速的辦事反馈能力。
客户對统一家供给商產物矩阵完备性的请求较高。好比動力電池胶范畴，質料可以分為有機硅、MS、环氧、聚氨酯等，分歧電池廠家用胶方案是彻底纷歧样的，有機硅類主如果导热灌封感化，环氧强度更高不乱性更好，聚氨酯粘接力较强，是以分歧電池客户但愿第三方胶粘剂企業有加倍完备的質料研發系统，帮忙實現一揽子的用胶解决方案。
统一客户的解决方案內里分歧“用胶點”對供给商的開放水平亦有分歧。凡是的大客户認證過程，是先给新進入供给商開放某一個“用胶點”，若是產物機能優秀，则胶粘剂企業有機遇在该客户產物上拓展更多的“用胶點”。
综上，電子胶粘剂在打開利用市场层面是分離的“阵地战”，海內企業對外資的入口替换必要從客户認證，到分歧用胶點一一冲破，也是以德國汉高和美國富樂等老牌全世界胶粘剂企業在某些用胶范畴具有先發上風。
從公司產物布局上看，動力電池胶還是公司當前事迹的根基盘，連结行業领先的市场份额，同時公司在智能终端、集成電路等高技能壁垒的范畴海內没有竞争敌手，竞争重要面向汉高档日德系外資企業，跟着消费電子和半导體财產链國產化過程提速，公司入口替换有望加快。
4.1. 集成電路市场：先辈封装質料國產化需求晋升，公司芯片级封装質料認證领先
4.1.1. 胶粘剂及膜質料是集成電路封装中關头功效性質料
集成電路封装指的是将出產加工後的晶圆举行减薄、切割、焊線、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實現電气毗連、旌旗燈号毗連的同時，對集成電路供给物理、化學庇护的進程。
廣义上講，封装技能可分為 0 级到 3 级封装等四個分歧品级：0 级封装賣力将晶圆切割出来；1 级封装（又称芯片级封装），指将芯片固定在封装基板或引線框架上；2 级封装（又称為板级封装），賣力将芯片安装到模块或電路卡上获得印制路線板；3 级封装，将附带芯片和模块的電路卡安装到體系板上。
而從狭义上講，半导體封装一般仅触及 0 级和 1 级封装，即晶圆切割和芯片级封装工艺。
公司集成電路主流產物触及芯片粘接質料、晶圆 UV膜和板级封装質料。
公司主营的電子胶粘剂和膜類產物在集成電路封装中重要触及晶圆 UV 膜（對應 0 级封装）、芯片粘接質料（對應 1 级封装）和板级封装胶類質料（對應 2 级封装）。
1）晶圆 UV 膜：重要在晶圆的切割、减薄進程中利用，用于庇护晶圆，具有機器機能均衡性、不乱性和靠得住性；
2）芯片粘接質料：芯片粘结質料是采纳粘结技能實現芯片與底座或封装基板毗連的質料，機能上要知足機器强度高、化學機能不乱、导電导热、低固化温度和可操作性强等请求。可细分為：芯片粘接胶水（DAP）、非导電芯片粘接薄膜（DAF）和导電芯片粘接薄膜（CDAF) 等。依照技能門坎由高到低排序 CDAF＞DAF＞DAP。
3）板级封装質料：重要為用于 PCB 板级封装工艺的导热界面質料、SMT 贴片胶、底部填充胶等，起到布局粘接、导热、导電等用的關头質料
芯片粘接質料占半导體質料市场的 4%，但其需求较為不乱，先辈封装和傳统封装都要用到。半导體封装質料重要包含封装基板、键合丝、引線框架、包封質料、陶瓷基板和芯片粘结質料。
按照 SEMI 数据，封装質料市场布局中，封装基板占比最高到达48%，包封質料和芯片粘接 質料合计占比约 15%。
從封装技能變化角度上看，從傳统封装（基于引線键合的引線框架類封装）向先辈封装（包含倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等）前進的進程中，半导體質料布局中對引線框架和键合丝的需求将會變小，但不管是傳统封装仍是先辈封装進程中芯片粘接質料都是必不成少的。先辈封装中触及芯片重叠、多芯片粘接等工艺中也必要用到粘接質料。
4.1.2. 封装芯片粘接剂供给仍之外資為主
中國大陸半导體封装在全世界市占率到达 20%。按照 Gartner 数据，2022 年全世界半导體封测行業 CR10 市占率合计占比约 77%，此中 CR3 市占率到达52%，行業集中度高，且近几年款式相對于不乱。
廢鐵回收,全世界前十企業中，中國大陸公司包含长電科技、通富微電、華天科技，市占率合计占比 20%，亚太區域公司市占率合计占比超全世界份额 80%。
芯片粘接質料市场范围近100亿人民币，且陪伴半导體成长需求不竭增加。
按照 SEMI 数据测算，海內 2020 年半导體質料封装树脂、芯片粘接質料市场范围约為 44 亿元，晶圆 UV 膜產物属于半导體系體例造中的工艺與辅助質料，2020 年全世界晶圆 UV 膜市场空間约 28 亿元，两大產物的合计市场空間约為 70 亿元。
從另外一個维度测算，2022 年 SEMI 表露的全世界半导體封装質料市场 280 亿美元，依照前文阐發假如芯片粘接質料占比 4%，市场空間在 70-80 亿人民币區間。
陪伴半导體封装質料市场不竭增加，這一市场空間還将渐渐扩容，按照 SEMI 展望，2020-2025 年展望期內半导體封测質料复合年增加率為 8.9%，估计到 2025 年将到达 393 亿美元，對應芯片粘接質料市场未来到 110-120 亿元。
但半导體封装胶粘剂質料的國產化率较低。
咱们以芯片粘接質料(DAP、DAF、CDAF)產物竞争款式来看，按照 CEPEM 数据，今朝壁垒最高的 CDAF 市场被汉高垄断，DAP 方面汉高占比 65%，日本廠商包含京瓷、日立化成、信越化學及住友化學合计占比约23%，中國廠商永固科技和德邦科技合计占比 9%；DAF 方面汉高占比 61%，日立化成及日东電工别離占比 30%、8%。德國汉高是独一可以量產所有主流芯片粘接質料的公司。
4.1.3. 公司芯片级封装質料有望率先放量
公司集成電路封装產物分為芯片级封装、晶圆级封装和板级封装三大類，2018-22 年集成電路封装質料营業收入從 0.22 亿元增加至 0.94 亿元，22 年占主营营業收入的比重到达 10%，出格是公司 2021 年集成電路封装質料收入及占比大幅增长，主如果跟着集成電路等财產產能加快向海內转移，催生國產封装質料高端化需求，海內企業從產物交付、供给链保障、本錢管控及技能支撑等多方面具有上風，公司產物經由過程客户驗證及下流需求增长，带来集成電路封装質料收入的快速增加。
公司集成電路封装胶膜產物認證领先海內企業。
1）公司的芯片固晶質料產物，已經由過程通富微電、華天科技、长電科技等海內多家知名集成電路封测企業驗證测试，并實現批量供貨。按照公司通知布告，在這一產物范畴今朝海內供给商唯一长春永固實現產 品供貨。
2）公司的晶圆 UV 膜產物從制胶、基材膜到涂治療痛風,覆均具有彻底自立常识產权，亦已在華天科技、长電科技、日月新等海內多家知名集成電路封测企業經由過程產物認證并批量供貨。按照公司通知布告，除公司外今朝暂未有其他具有自立常识產权并實現產物批量供貨的海內供给商。
此中固晶胶膜認證進度最為领先，有望率先放量。
公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面質料（TIM1）四款芯片级封装質料，同時在共同多家設計公司、封测廠推動驗證，按照公司表露，固晶胶膜 DAF 產物今朝已經由過程 10 個摆布客户驗證，并已获個體客户的小批量定单；AD 胶已經由過程部門客户驗證，得到小批量 定单；底部填充胶已經由過程部門客户驗證，今朝正在加速导入；芯片级导热界面質料（TIM1）仍在踊跃推動客户驗證。
4.2. 智能终端市场：切入標杆客户，24 年老入 TWS 新品周期
4.2.1. 智能终端用胶市场功效属性更强，之外資供给為主
智能终端用胶粘剂，指的是包含智妙手機、平板電脑、智能穿着装备在內的挪動智能终端顯示模组、摄像模组、声學模组、電源模块等重要模组器件及整機装备的封装進程中，供给布局粘接、导電、导热、密封、庇护、質料成型、防水、防尘、電磁屏障等功效的關头質料。
智能终端用胶對產物功效性、紧密性和供给总體用胶解决方案能力提出更高请求。
相较于動力電池范畴用胶，智能终端封装用胶粘剂對機能和定制化请求更高，一方面智能终端體积更小，對點胶工艺的紧密度请求增长，另外一方面单個终真個用胶方案內里触及分歧胶種，胶粘剂供给商必要具有更加周全的產物矩阵。
從单吨產物订價上看，以德邦科技為例，智能终端用胶单價在 200-300 元/kg，而動力電池胶的单吨代價在 30-40 元/kg，智能终端用胶具有更高的单價和红利能力。
智能终端用胶市场空間大头仍在手機，TWS 耳機等穿着装备市场给國產切入带来機遇。
按照 IDC 数据，2016-2022 年間全世界智妙手機出貨量在 12-15亿部，此中國產手機出貨量在 3-4亿部；全世界 TWS耳機出貨量则在 2016-2022 年時代從 900 万副增至 2.88 亿副，此中苹果耳機占总需求量靠近30%。
從总量上看，单個智妙手機用胶價值量高于耳機，是以虽然比年来智妙手機出貨量略有降低，但還是智能终端市场用胶的重要市场，而新兴突起的 TWS 市场因為其產物功效比手機相對于简略且更换容错率更高，给國產電子胶粘剂供给商带来切入機遇。
不管是 IOS仍是安卓體系為代表的主流智妙手機廠家今朝用胶均以汉高、富勒等外資為主，國產廠家冲破口重要在 TWS 蓝牙耳機和其他智能穿着终端上。
4.2.2. 公司率先切入头部客户，24年 TWS 耳機有望放量
公司切入消费電子標杆客户供给链。
公司的智能终端封装質料產物已進入苹果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供给链并實現多量量供貨，與外洋供给商周全開展直接竞争，并已在 TWS 耳機等部門代表性智能终端產物利用上渐渐取患了较高的市场份额。
按照公司通知布告，2019-21 年公司来自苹果的焦點產物收入别離為 652六、913五、9104 万元，咱们估计 2022 年公司来自苹果收入到达 1 亿元，占公司智能终端收入跨越 50%。
今朝公司在 TWS 耳機上份额已然领先外資，且海內還没有竞争敌手，跟着互助不乱性增长，一方面公司将陪伴 TWS 新品推出带来事迹的提振，另外一方面跟着大客户認證和供给趋于不乱，產物承認度晋升或能渐渐切入更多用胶场景，且苹果供给链在行業內具有顯著標杆效應，也将使得公司在進入安卓等用胶范畴拓展變得更加顺畅。
公司智能终端用胶收入遭到消费電子周期和 TWS 耳機新品推出影响。
复盘公司在智能终端范畴的收入颠簸，19-20 年收入增速最快，咱们果断主如果切入苹果链後迎来 Airpods 二代以後新品放量驱動。21 年年底苹果继续推出 Airpods 第三代，22 年公司来自苹果收入同比有所增加，但 22 年消费電子行業总體低迷带来智能终端总體收入几無增加。
咱们估计 23 年智能终端继续遭到消费電子需求不振，且苹果 TWS 耳機未出新品的影响，收入同比仍将承压。但進入 24 年後，跟着今朝消费電子库存渐渐见底，和 24 年 Airpods 第四代產物推出，有望驱動公司智能终端收入规复增加。
4.3. 新能源市场：國產突围最好弯道，公司大客户份额领先
4.3.1. 市场空間潜力大，但國產代價竞争剧烈
電池去模组化布景下，動力電池用胶市场連结高增。
按照高工财產钻研院（GGII）数据，2018-2022 年中國動力電池出貨量為從 65GWh 增至 480GWh，年均复合增加率為 65%，對應 2018-2022 年新能源車產量從 130 万辆增至 722 万辆。
按照咱们调研，今朝新能源汽車单車電池用胶價值量约在 200-300元，對應今朝動力電池总市场约莫在 15-20 亿元。後续跟着動力電池出貨延续增加，和 CTC 等去模组化電池方案浸透率晋升，单車用胶市场仍将連结快速增加。
國產化率高，海內企業凭仗辦事和相應能力领先外資，但同時行業竞争也较為剧烈。
從竞争款式角度看，動力電池用胶范畴已根基完成國產替换，動力電池用胶方案分為两大主流情势，一種以宁德為代表的年度對外招標情势，一般會引入多家第三方胶粘剂供给商，另外一種以比亚迪為代表的自立供给模式，即電池胶大部門為自供為主，少部門定单開放给第三方胶粘剂企業竞標。
國產企業上風在于更具性價比的報價，和更快的就近相應辦事，包含為客户配备專用產線等，汉高档外資在這一范畴已根基退出竞争。
以德邦科技為例，其動力電池胶毛利率较着低于其他板块用胶，20% 上下的毛利率程度對付行業而言红利已较薄，後续继续贬價空間有限。
4.3.2. 公司連结大客户份额领先
2022 年公司新能源用胶收入晋升至 5.9 亿元，此中咱们估计来自宁德的贩賣量在一万吨以上，依照 4 万/吨市场價测算，估计来自宁德的收入跨越 4 亿元，這一收入體量估计占到宁德整年用胶量的 40-50%，远远领先其他國產供给商市场份额，因尔後续估计公司在宁德大客户大将連结這一占据率不乱，跟着客户扩大增加。 |
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發表於 2024-3-8 16:08:37
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