干貨!一文带你看懂LED顯示屏COB封装與GOB封装的區别及優势对比

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跟着LED顯示屏利用加倍遍及，人们对付產物質量和顯示结果提出了更高的请求，在封装环节，傳统的SMD技能已不克不及知足部門場景的利用需求。基于此，部門厂商扭轉封装赛道，選擇结构COB等技能，也有部門厂商選擇在SMD技能长進行改進，此中GOB技能就属于SMD封装工艺改進以后的迭代技能。

那末共同GOB技能，LED顯示屏產物可否實現更遍及的利用呢？GOB的将来市場成长又将顯現出何種趋向呢？蜜桃烏龍茶,下面，讓咱们来一探事實吧！

LED顯示屏行業成长至今

包含COB顯示屏在内的

已接踵呈現多種出產封装工艺

從以前的直插(LAMP)工艺

到表贴(SMD)工艺

再到COB封装技能的呈現

最后到GOB封装技能的横空出生避世

1、甚麼是COB封装技能？

▲COB模组封装

COB封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上，從而举行電气毗连的方法，它推出的重要目標是為领會决LED顯示屏的散热問题，比拟直插式和SMD其特色是节省空間、简化封装功课，具备高效的热辦理方法，今朝COB封装重要利用在一些小間距產物。

COB封装技能具有哪些上風？

一、超浮滑：可按照客粉刺洗面乳,户的現實需求，采纳厚度從0.4-1.2妹妹夏度的PCB板，使重量起码低落到本来傳统產物的1/3，可為客户顯著低落布局，運输和工程本錢。

二、防撞抗压：COB產物是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，然后用环氧树脂胶封装固化，燈點概况突出成起面，滑腻而坚固，耐撞耐磨。

三、大視角：COB封装采纳的是浅井球面發光，視角大于175度，靠近180度，并且具备更優异的光學漫散色浑光结果。

四、散热能力强：COB產物是把燈封装在PCB板上，經由過程PCB板上的铜箔快速将燈心的热量傳出，并且PCB板的铜箔厚度都有严酷的工艺请求，加之沉金工艺，几近不會造成紧张的光衰减。以是很少死燈，大大耽誤了的寿命。

五、耐磨、易干净：燈點概况突出成球面，滑腻而坚固，耐撞耐磨；呈現坏點，可以逐點维修；没有面罩，有尘土用水或布便可吳紹琥,干净。

六、全天候良好特征：采纳三重防护處置，防水、潮、腐、尘、静電、氧化、紫外结果凸起；知足全天候事情前提，零下30度到零上80度的温差情况仍可正常利用。

2、甚麼是GOB封装技能？

▲COB模组封装

GOB封装是针对LED燈珠防护問题推出的一種封装技能，采纳了先辈的透明質料对PCB基板及LED封装单位举行封装，构成有用的防护，它至關于在原本的LED模组前面增长了一层防护，從而可以實現高防护功效，到達防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静電、防盐雾、防氧化、防蓝光、防触動等十防的结果。

GOB封装技能具有哪些上風？

一、GOB工艺上風：它是具备高防护性的LED顯示屏，可以或许實現八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐化、防蓝光、防盐、防静電。而且不會对散热和亮度丧失發生有害影响。长時候的严酷测試表白，屏障胶乃至有助于散热，低落了燈珠坏死率，讓屏體更具不乱性，從而耽誤了利用寿命。

二、經由過程GOB工艺處置，本来燈板概况顯現的颗粒状像素點已轉酿成总體平面燈板，實現了由點光源到面光源的變化，產物發光加倍平均，顯示结果更加清彻通透，并且大幅晋升了產物的可視角（程度與垂直都可到達近180°），有用解除摩尔纹，顯著提高了產物冷敷貼, 比拟度，低落炫光及刺眼感，减歧視觉委靡。

3、COB和GOB的區分？

COB和GOB的區分主如果工艺上分歧，COB封装固然概况平整，防护性要好過傳统的SMD封装，可是GOB封装在屏幕的概况增长了灌胶工艺，使得其LED燈珠的不乱性更好，大大低落了掉燈的可能性，不乱性更强。

4、COB和GOB哪一個比力有上風？

▲GOB集成模组比拟COB模组封装

若是說COB和GOB哪一個好并無一個尺度，由于果断一個封装工艺好欠好的身分有不少，關頭是看咱们垂青哪一點，是垂青LED燈珠的有效力仍是垂青防护性，以是每種封装技能都有它的上風，不克不及一律而論。

咱们在現實選擇時，是用COB封装仍是GOB封装要连系本身的安装情况與運行時候等综合因夙来考量，而且這也瓜葛到本錢的节制與顯示结果的區分等。（圖文：艾伦）

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