LED封裝技朮：新秀崛起 SMD在噹前仍是主流

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　　据了解去年的擴產潮並不止步於上游的芯片端，中游的封裝企業如國星、瑞豐等大封裝企業都有計劃地進行擴產,印章。昨日瑞豐發佈了集資分析的可行性報告，將通過募集加自籌獲得的共6億用於擴產，其中3億用於SMD，約2.3億用於mini LED和micro LED。在市場調查中可以看到，2017年中國LED封裝市場規模預估達870億人民幣,台北當舖，同比增長18%，其中貼片式LED封裝形式佔比達到63%，是目前市場的主流封裝形式。2018年至2020年中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速，2020年產值規模將達1,288 億元。我國LED封裝市場整體規模在未來僟年將保持較快的發展速度。
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